12月5日，世界集成电路协会（简称WICA）表示，2024年全球半导体市场预计达到6202亿美元，同比增长17%。2023年全球半导体市场规模为5301亿美元，同比减少8.5%。WICA认为全球市场已经触底反弹，即将进入“硅周期”上行阶段。
从世界不同国家和地区来看，中国的市场规模增长最快，美国市场次之，中美两国市场增长同比分别为20.1%和18.2%。WICA方面称，中国大陆是全球最大的电子装备制造地区，仍然是全球最大集成电路单一市场。预计2024年中国大陆集成电路市场规模为1865亿美元，占全球半导体市场份额30.1%。
从产品结构看，2024年预计有两个集成电路细分领域出现两位数增长，即逻辑芯片和存储芯片分别增长21%和61.3%。同时，分立器件、光电器件、传感器和模拟芯片预计出现2%-10%负增长。另外，得益于AI大模型对底层大模型算力激增，2024年全球GPU、FPGA、ASIC等逻辑芯片增速高于行业平均增速4%。
从应用结构看，预计计算及通信是半导体产业主要两大增量市场，分别增长18.4%和17.9%。汽车市场排于第三，同比增长16.7%。然而，政府采购是唯一出现负增长领域，同比下降20%。展望未来，人工智能和自动驾驶将成为全球半导体市场的重要增长极，同时大容量、高速率存储、第三代半导体产业将加速发展。
